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转自台湾工商时报的消息,IC设计龙头厂联发科在2013年度营收创新高、产品需求持续强劲的营运动能下,将在2014年展开大规模的征才计划,合计国内/外将各招募约1,000名研发人力,并提供国内硕士毕业生年薪百万起跳的待遇。
在国内1,000名硬体设计及软体开发人才需求,又以智能手机/4G/LTE相关职缺需求500人为最大宗。重点职缺包含软韧体开发、数位IC设计、类比IC设计、射频IC设计、通讯演算法开发、多媒体演算法开发、产品工程师等类别,涵盖手机/平板/数位电视/无线网路等主要产品线,工作地点包含新竹总部、竹北及台北办公室,适合电子、电机、电信、通讯、资工等相关系所应届毕业生及转职人士应征。
除此之外,联发科首创招募1,000名“驻校球探”,奖励同学推荐学长姐、同学、朋友或亲人加入联发科技,以创新双赢模式汇聚更多优秀人才。联发科将于3/15、3/22分别于台大、交大、清大进行校园征才。
来源:网络转载
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