3W原则,20H原则

Abel

3W原则:
         这里3W是线与线的中心距离保持3倍线宽。是为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，如果线中心距不少于3倍线宽时，则可保持70%的线间电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W规则。针对EMI
  
  20H原则：
         是指电源层相对地层内缩20H的距离，当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。有效的提高了EMC。若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。针对EMC
1. PCB设计中的20H原则？。
"20H规则"的采用是指要确保电源平面的边缘要比0V平面边缘至少缩入相当于两个平面间层距的20倍。
(1)这个规则经常被要求用来作为降低来自0V/电源平面结构的侧边射击发射技术（抑制边缘辐射效应）。
但是，20H规则仅在某些特定的条件下才会提供明显的效果。这些特定条件包括有：
1. 在电源总线中电流波动的上升/下降时间要小于1ns。
2. 电源平面要处在PCB的内部层面上，并且与它相邻的上下两个层面都为0V平面。这两个0V平面向外延伸的距离至少要相当于它们各自与电源平面间层距的20倍。
3. 在所关心的任何频率上，电源总线结构不会产生谐振。
4. PCB的总导数至少为8层或更多。

20H原则是指电源层边缘要比地层边缘至少缩进20倍的层与层间距，以抑制边缘辐射效应；
内缩20H可限制70%的电场，内缩100H可限制98%的电场。




引文

Alvis

如果都按照3W, 20H原则设计，好多案子都不用做了

Alvis

另外楼主，有个问题讨论下：看电场的话，电源层和地层是对等的，只是电场线方向不同。走线时，如果电源层内缩20H，电源路径有时就受限制啦，但一般多层板我们可以做到某层/或几层完整地。那么那个20H原则可否反过来操作，把地层内缩20H？！

Abel

不能，EMC要求地尽量大且完整（当然这在实际中很难做到，但须尽量去满足这一要求），且需要射频能量映射到地上，虽然电场角度上看地层和电源层是对等的，但从EMI Noise上看，最干净的是机构地，其次是PCB地，再次是电源层，虽然电源层上一般跑的是直流电，但由于MOS的原因，这些直流电依旧会有KHz（时域）或更低的频率，这些频率足以产生300-400MHZ（频域）以内的Power Base，当边缘阻抗与120π相当时，这些base就会空间辐射，另外地层拉大可以降低电源层阻抗，也利于EMI。
实际应用中，3W原则很多公司在用，20H确实操作比较难，但也有衍生的方法，效果看得见。

admin

Abel 发表于 2014-3-7 03:30
不能，EMC要求地尽量大且完整（当然这在实际中很难做到，但须尽量去满足这一要求），且需要射频能量映射到 ...

楼上确实是真知灼见啊。学习了。

Abel

额，见笑了，仅代表个人观点，说错的地方还希望大家指正。

Techwang

Alvis 发表于 2014-3-6 19:41
另外楼主，有个问题讨论下：看电场的话，电源层和地层是对等的，只是电场线方向不同。走线时，如果电源层内 ...

不能吧。一般来说电源层是辐射层，地是屏蔽层，反过来的话效果更差吧

aabb888

看一看...........

辰辰

我们公司的EMC准则里面也有3W和20H原则，不过3w原则用得比较多，现在知道是什么原因了，谢谢LZ