PCB设计中的伴地设计到底是好是坏？

Abel

    各位大侠请各抒己见，从各方面说说PCB中的伴地设计，特别是高速信号线，例如HDMI 差分对的伴地，到底是好是坏呢？
    多谢赐教，谢谢。

易阳

HDMI差分阻抗为100欧姆，走微带线，参考底下的地平面。 对左右两侧的地可以不要，如果有，则为20mil间距以上。

Abel

四层板的时候，HDMI差分对就得走外层了，这时的伴地呢？

易阳

Abel 发表于 2014-2-17 16:58
四层板的时候，HDMI差分对就得走外层了，这时的伴地呢？

差分走外层，就是走微带线嘛。4层板，内层不是电源就是地。首选地作为参考面。

Abel

那在两边伴地是有好处还是作用不大？

Alvis

伴地的好处是什么？抗干扰？

admin

Abel 发表于 2014-2-17 17:39
那在两边伴地是有好处还是作用不大？

在差分来讲，因为走线的差分阻抗是依据参考平面的（从阻抗方面来讲没有什么大的意义），但是如果由于布局空间等因素，在差分线周围有干扰源，那么这个伴地是有好处的，这个时候就体现了作用了。

Alvis

嗯，那还是抗干扰。

Abel

各位大侠，能不能从SI和仿真的角度说说你们的看法啊，求赐教

Alvis

SI和仿真角度？这样的做法会对阻抗造成影响（减小），因为一部分回流能量会走伴地而非参考地，你想想这个时候工厂做阻抗控制就复杂了。反正我们的板子上没见过这样弄的，模拟线和Xtal线有包地，都是抗干扰用的。