[问题]为什么ROGERS板材不能用在中间层？

giga · 发表于 2014-11-25 11:48:51

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在采用ROGERS4350和FR4混压的时候为什么只能在PCB表层使用ROGERS板材，而不能在中间层也部分使用ROGERS板材呢?

易阳 · 发表于 2014-12-8 09:23:35

这个没有深入的了解，估计可能考虑到叠层控制方面的因素。

silentsnow · 发表于 2015-1-13 21:52:26

rogers的材料不大清楚，以前用过一个适合高频材料的电路板，板子信号的速度可以达到6.25Gbps ，使用Stratix IV FPGA + QSFP 光纤通信模块。

当时量产的时候，这种用于高频PCB的板子会delamination （多层板子中间起泡）.

silentsnow · 发表于 2015-1-14 11:31:54

当时使用的材料是：Nelco-4000-13
就是这个材料有那种delamination问题。

giga · 发表于 2015-2-10 09:15:59

silentsnow 发表于 2015-1-13 21:52
rogers的材料不大清楚，以前用过一个适合高频材料的电路板，板子信号的速度可以达到6.25Gbps ，使用Stratix ...

你做光模块的啊？不错很厉害的。 N4000的话我们也用过

silentsnow · 发表于 2015-2-10 19:16:26

giga 发表于 2015-2-10 09:15
你做光模块的啊？不错很厉害的。 N4000的话我们也用过

用avago的模块。但是用FPGA来控制。
没什么技术含量，altera的文档给的很多，照着葫芦画瓢。

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