菜鸟自己画了个多层板，求意见！

聂云杰

阿伟 发表于 2014-8-11 17:42
pcie的参考层是第七层，现在跨分割了，这个是致命的

我底层也敷铜可以解决这个问题吗

江浸月

当然不可以

Techwang

个人感觉这个层叠设置不合理。层叠结构尽量要对称，以减少板子翘曲度。板子翘曲很容易导致BGA虚焊。另外高速信号不要跨分割区，实在避免不了要使用缝合电容。板子空间比较宽裕，可以考虑3W原则20H原则。

聂云杰

Techwang 发表于 2014-8-12 14:09
个人感觉这个层叠设置不合理。层叠结构尽量要对称，以减少板子翘曲度。板子翘曲很容易导致BGA虚焊。另外高 ...

我把pcie的三对差分线打孔盗sig1层可以吗，大侠觉得我这个8层板因该怎么设置层叠结构比较合理，谢谢了

聂云杰

聂云杰 发表于 2014-8-12 11:25
我底层也敷铜可以解决这个问题吗

那我打孔将三对差分线走sig1层可以吗，谢谢大侠指点

阿伟

聂云杰 发表于 2014-8-12 15:05
那我打孔将三对差分线走sig1层可以吗，谢谢大侠指点

还是建议 修 电源层，不建议 pcie打孔处理

dcea

聂云杰 发表于 2014-8-12 11:25
谢群主指点，这么做的理由是什么？

群主的意思比较明显，就是让你减少一个信号层，变成电源或者地层。

Techwang

聂云杰 发表于 2014-8-12 14:58
我把pcie的三对差分线打孔盗sig1层可以吗，大侠觉得我这个8层板因该怎么设置层叠结构比较合理，谢谢了

TOP
GND
S1
PWR
GND
S2
PWR
BOTTOM 个人感觉这个层叠结构比较合理。PCIe打俩过孔问题不大，但是高速信号打过孔要考虑过孔造成的stub问题。比如这个层叠中，顶层的信号线打过孔到S2，过孔的stub会比打过孔到S1要短，信号线质量就好。看图中，红色部分就是过孔造成的stub。绿色是走线和过孔。

聂云杰

Techwang 发表于 2014-8-13 11:51
TOP
GND
S1

我按照Techwang大侠的建议试了一下，去掉一层信号层的话BGA下面的信号引不出来，我修改电源层了，这是我修改后的方案，阿伟大侠和Techwang大侠再帮忙看下，谢谢了

聂云杰

聂云杰 发表于 2014-8-13 17:31
我按照Techwang大侠的建议试了一下，去掉一层信号层的话BGA下面的信号引不出来，我修改电源层了，这是我 ...

@阿伟，@Techwang