LVDS LVPECL CML电平对比

若华

驱动方面：全部属于电流型驱动模式，适宜于高速电路；
外部端接：CML内部已经有偏置电路连接最简单，无需外加端接，直接连就可以；LVDS接收端需要增加一个100欧姆的这段电阻（部分器件已有，不必添加）；LVPECL最复杂。相同电平之间的端接比较简单，但是不同逻辑直接就会很复杂。LVPECL需要输入偏置到vcc-1.3v, 输出偏置到VCC-2V.设计中需要通过分压电阻实现不同的偏置需求。
关于每一种外部端接方法会在接下来本论坛的帖子里阐述。

功耗：LVDS输出电流3.5mA,差分摆幅最小100mV，功耗也最低，LVPECL输出电流14mA,差分摆幅大； CML输出电流16mA,差分摆幅800mV.
支持的跟踪速率:CML LVPECL内部三极管工作与非饱和状态，逻辑翻转速度高，支持较高的速率。LVDS摆幅小 噪声容限小，一般支持2G以下的工作速率。CML LVPECL摆幅大噪声容限大，有利于高速传输。CML支持速率最大，达10G以上。


此外，CML LVPECL目前没有统一的国际标准，在互联的时候需要参考对于的芯片设计规范 会有一定的差异。


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易阳

我在这几种接口对接的方式上，通常会采取用电容隔直处理。

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若华

不同逻辑之间都是用交流耦合，相同的逻辑 较近的话可以采用直流耦合

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