引用：EMI相关

Abel

关于LVDS差分信号

因为差分讯号也是采差模形式传递，若抑制其差模噪声，
则可能会连其讯号也一并衰减，而抑制共模噪声，则对讯号几乎不会衰减，如下图

相较于差模噪声，共模噪声的干扰更大，
因此针对差分讯号，通常着重于共模噪声的抑制，
所以我们会用Common Mode Choke，来抑制其共模噪声


至于不能串入磁珠的原因  重点不在于信号衰减
而是它会影响阻抗匹配


在数字信号中  会以Termination来作阻抗匹配
串联终端，便是直接在传输线，串联一个电阻，
这个电阻有两个作用，
第一是阻抗匹配。因为信号源的阻抗很低，跟信号线之间阻抗不匹配，
串上一个电阻后，可改善匹配情况，以减少反射，避免振荡等。

第二是可以减少信号边沿的陡峭程度，从而减少高频噪声以及过冲等。
由下图可知，若信号边沿过于陡峭，则会产生Overshoot与Undershoot现象。

而由于传输线与GND间，会有寄生电容，与该串联终端电阻，形成一个RC电路，
这样就会降低信号边沿的陡峭程度，来抑制辐射干扰与Overshoot现象

而做完终端匹配后，在时域上，其信号Undershoot与Overshoot的现象大为改善，
而在频域上，其噪声成份也减少许多

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而磁珠之所以能抑制噪声
是利用其电阻特性，因此在效能上，必须以电阻看待。

所以若串联磁珠  其电阻值会影响Termination  
因此前面说   不能串入磁珠的原因  重点不在于信号衰减
而是它会影响阻抗匹配
否则串联终端电阻   一样会衰减信号啊


当然  串联终端的电阻   其值是计算出来的
不是随便乱放一个电阻上去
因为如前述  电阻值会影响Termination  
若随便乱放  值不对  那就跟串磁珠的下场一样
会影响阻抗匹配




而接地处理不好  效果更差
这点在Shielding Can最为明显
我们可透过辐射机制的消除，来改善Desense。

若Shielding Can接地良好，则MIPI讯号所产生的高速噪声，自然会流到GND。

但任何金属若没接地，那它就是辐射体，包含IC的 Pin脚也是，
因此若Shielding Can接地没那么良好，则此时Shielding Can就等同于辐射体，
会把高速噪声辐射出去，干扰天线所接收的无线讯号，造成Desense。

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所以我们知道，此时辐射机制，为未接地良好的Shielding Can，
因此若要消除辐射机制，则需加强Shielding Can的接地。
可将MIPI上方的Shielding Can，与Housing的金属紧密接触，加强接地，
使其Shielding Can上方的噪声，都能流到GND。

至于某一IO口的EMI已经改善，但其他IO口反而更差
这个四千多年前  大禹治水的故事  就告诉我们了
在于疏导，而不在于堵
Noise也是一样
用下图作说明

因为对Noise而言  电感是高阻抗
所以串联电感的用意  就是堵   把Noise堵起来
而被堵起来的Noise  此路不通  改走别路
会自己去寻找低阻抗的路径   来构成Loop
若其他IO口附近的金属  对Noise来讲  是低阻抗路径
那么Noise就会去干扰其他IO口


而落地电容  则是提供一个低阻抗路径  把Noise都导到GND

而LC滤波器   则是结合以上两种应用
先把Noise导到GND   而剩下残余的Noise
也会因电感的高阻抗
而又折返回来  透过低阻抗的落地电容导到GND


因此以滤波效果而言  分别是 :
LC Type > 落地电容 > 串联电感
如下图

  

阿伟

这贴不错哦

辰辰

这篇帖子也写得很好，赞赞赞