Allegro 建零件规则

admin

Allegro 建零件规则

建PAD

1mm=39.37mil为了方便计算取40MIL值

零件的结构图单位是什么，那么我们建零件的单位也应为相应的单位。

为了方便PAD的命名，在命名时用40MIL值换算成MM单位值（避免小数点）。

一PTH (plating through hole) PAD 制作原则（参考Drill Size Sheet）（根据drill size来确定PAD的大小）

1 drill hole<0.6mm    pad=drill hole+8mil

2 drill hole<0.8mm    pad=drill hole+12mil

3 drill hole<1.2mm    pad=drill hole+16mil

4 drill hole<2.5mm    pad=drill hole+24mil

5 drill hole>3.0mm    pad=drill hole+40mil

6 thermal relief pad, anti pad=drill hole+30

7 soldermask=pad

注：一般取值为16mil(0.4mm)

二ＮPTHPAD制作原则

１pad=drill hole

2 regular pad=drill hole; thermalrelief pad,anti pad=drill hole+30mil

3 soldermask=0

PAD的命名规则

1  全部文字使用大写

2   不要使用特殊字符，如：，。！@%$

一  DIP PAD

1 PTH PAD

钻孔要比实体零件脚大0。1---0。2MM

PAD的形状 + PAD SIZE + D + DRILL SIZE

ex : C120D96 二＞> pad 形状为circle, pad size 为120mil , drill size为96mil PAD 形状表示方法如下：
Circle pad : C
  Square pad : S
Oblong pad : O

Ｄ　　　　：　为镀金（plating）
2 NPTH PAD

NP+DRILL SIZE

ex ：NP120

二．SMD PAD

SMD两PAD的安全间距为8MIL以上

PAD的长和宽比实体要大10—15mil

PAD 形状＋Pad 长（L ) XPad ( W )
ex :O70x10 = > > Oblong 形状，长为70mil , Width 为10mil
PAD 形状表示方法如下：
Circle pad : C
  Square pad : S
Ob10ng pad : O
Rectangle pad : R

三, VIA

VIA + DRILL SIZE

Ex : VIA20

PAD的建立

开始----》所有程序----》PADDESIGNER

一 PTH PAD

1PARAMETERS项下

TYPE  栏              选through;

internal layers 栏     选optional；

    Units栏               则根据零件结构图的单位，精确度设为３；multiple drill栏       为默认值；

    Drill/slot hole栏

hole type          选你要钻孔的外形；   

plating            选plated表示要镀金；   

drill diameter   　输入你要钻孔的直径;

drill/slot symbol栏

  　　　　Figure 　　　　　　选择你要表示钻孔的外形符号

　　　　　Characters          输入你要表示钻孔的字符

　　　　　Width               字符的宽

　　　　　Height              字符的高

2  layers项下

Padstack layers 栏

　　　Bgn

             Regular pad             thermal relief           anti pad

Geometry     选PAD 外形

Shape　　    不选              

Flash　　    不选

Width　　   输入pad的宽

Heigh　　   输入pad的高

OffsetX　   X偏移量不设

OffsetY     Y偏移量不设

在这里thermal relief和anti pad不设

　　　Default internal层的设定和BEGIN LAYER的设定相同，可以采用复制来完成（左键点ＢＧＮ按钮――右键---copy—点

Default internal右键――paste)

    end layer层和BEGIN LAYER层一样也可以用不着paste

     soldermask_top=soldermak_bottom=PAD

     PASTEMASK只有ＳＭＤ ＰＡＤ才有

2 reportsàpadstack summaryàfileàsave asà存放路径

3 pad_designer-àfileàsave asà存放路径

二 SMD PAD

1TYPE选择SINGLE,其它默认值。

2 BEGINLAYER，soldermask_top　pastemask_top

创建SYMBOL

有规则的零件利用向导自动建： allegroàFILE—》PACKAGE SYMBOL（WIZARD）

无规则的用PACKAGE SYMBOL手工建：allegroàFILE—》PACKAGE SYMBOL

SYMBOL包括以下几个部分：

PAD

丝印外框（SILKSCREEN外框）          （class         PACKAGE GEOMETRY）

                                      subclass      SILKSCREEN_TOP

装配外框（ASSEMBLY）                 （class        PACKAGE GEOMETRY）

                                       subclass     ASSEMBLY_TOP

元件范围（SHAPE）                    （class         PACKAGE GEOMETRY

                                       subclass      PLACE_BOUND_TOP）

元件封装标志TEXT

       （SILKSCREEN_TOP             （class         REF DES

                                       subclass      SILKSCREEN_TOP）

          ASSEMBLY_TOP               （ class         REF DES

                                       subclass      ASSEMBLY_TOP）

          BODY_CENTER                （ class         PACKAGE GEOMETRY

                                       subclass      BODY_CENTER

摆第一个PAD时坐标设为X，Y轴为100以下，方便在摆放零件时，零件可以显示在指针的旁边。

在画SILKSCREEN和ASSEMBLY外框时，线宽为5—6mil

PLACE_BOUND_TOP要包住整个零件

丝印外框尺寸要和零件实体尺寸一样大小，并且要画出第一屏标志，方向识别符号（如开口方向，正负极，元件的表示符号等）

最好能够用丝印把元件的底面平面图形画出来，

一  手工建PACKAGESYMBOL

     1 PCBEDITOR—》FILE—》NEW—》DRAWINGNAME  处输入要建的零件的命称；DRAWING TYPE选PACKAGE SYMBOL—》OK

     2 SETUP—》DRAWINGSIZE—》单位选MM，图纸大小任选一个，精度选3—》OK

     3 ADDPIN—》控制面板OPTIONS栏处选CONNECT，PADSTACK 处点按钮从库中调出已建好的PAD

       Offset X是指零件的PIN的序号是放在X轴方向还是Y轴方向，PIN的序号硬件工程师会提供。

       摆放第一PIN时在命令栏输入IX命令：

                           IX命令的使用方法：IX +空格+数字+空格+数字

                           IX为小写（ix）

                           Ix 5—》向X轴的正方向5个单位，要负方向则在数字前加负号。

                           Ix 0 5à向Y轴的正方向5个单位

                           Ix 5 5à座标在（5，5）这个点

       然后输入座标100单位以内，以便在摆放零件时出现在指针附近。

       第二PIN的摆放，这时要仔细阅读结构图：

                           PITCH值     是指两个PAD中心点之间的间距（不规则的零件的值是不一样的）

                          实体值       零件实体的宽度和高度

                           PAD值       PAD的宽和高

     4 PIN摆放完毕以后开始画零件的丝印层，在画印丝层之前先把PIN的序号关掉

                           Displayàcolorand visibilityàpackgeometry栏下的pin_number的勾去掉

     5 ADD—LINE---控制栏ACTIVE CLASS选PACK GEOMETRY，SUB CLASS选SILLKSCREEN-TOP按照零件的实体大小

       以及外形画出相同的丝印层外框

     6 然后ADD—LINE---控制栏ACTIVE CLASS选PACK GEOMETRY，SUB CLASS选ASSEMBLY-TOP 画出零件的装配层外框

       一般来说装配层外框比丝印层外框稍大一些

     7 接着画零件的区域范围，它的范围一定要包住整个零件的PIN ，和丝印层外框大小差不多

       SETUP—》AREAS—》PACKAGE BOUNDARY—》控制栏ACTIVE CLASS 选PACK GEOMETRY，SUB CLASS选PLACE—BOUND-TOP

       --》画出外框àdone

     8 摆放丝印层文字YAOUTàLABELSàREFDESà控制栏ACTIVE CLASS选REF DES，SUB CLASS选SILLKSCREEN-TOP,ROTATE

       选0，文字可以摆的直观一点，TEXT BLOCK一般选择5号字体，TEXTJUST选择LEFT表示左对齐。在零件的区域范围外

       输入这个零件的标志字符。

9   摆放装配层文字：LYAOUTàLABELSàREFDESà控制栏ACTIVE CLASS选REF DES，SUB CLASS选ASSEMBLY-TOP，ROTATE选0

，TEXT BLOCK一般选择10号字体，TEXT JUST选择LEFT表示左对齐。在零件的区域范围中输入这个零件的标志字符。

---》DONE

      零件的标示字符为：

电阻  R*              电容  C*

      晶振  X*              IC    U*

      

      二极管 D*             三极管 Q*

      连接器 CN*           电池   BT*

      保险管 F*            接口   J*

      电感  L*            变压器 T*

10  fileàcreate symbolà将。PSM文件存放

11  fileàsave 或save as à将。DRA文件存放

12  fileàcreate deviceàIC则选IC其它选IOàok

二 利用向导建零件（ PACKAGE SYMBOL（WIZARD））

1   fileànewà在DRAWING NAME输入你要建零件的名称，DRAWING TYPE选PACKAGE SYMBOL（WIZARD）àOK

2   选你要建的PACKAGETYPE—》NEXT

3   TEMPLATE DRAWING FILE选择默认值，单击LOADTEMPLATE—》NEXT

4   在UNITS USEDTO ENTER DIMENSIONS IN THIS WIZARD和UNITS USED TO CREATEPACKAGE SYMBOL 处选择

要用的单位和精度，在REFERENCE DESIGNATOR PREFIX处输入你要建的这个零件的标志字符—》NEXE

5   输入你要建的零件尺寸，PIN数。--》NEXT

6   从LIB选择要使用的焊盘和第一PIN使用的焊盘---》NEXT

7   创建SYMBOL—》NEXT

8   保存文件—》FINISH

PCBFOOTPRINT命名规则

电池

  DIP=>BAT+PITCH+D+BODY+(+S)

   EX：BAT269D200=>ITCH26.9MM,直径20MM

   SMD=》BAT+S+PITCH+D+BODY（+S）

   EX：BATS310D200=》PITCH31MM，直径20MM

      

     

                          

                           

                           

该帖已经同步到电子微博网 admin的微博