电子可靠性工作误区解析(转）

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        司空见惯的经验性的东西，其实我们都很多都是错的，而这一旦用于设计，产品可靠性可想而知。
所以说“电路设计器件选型，先论证其不可行性，慎谈可行性;电子设计比拼的不是谁的设计更好，
而是谁的设计更少犯错误”。
误区1、产品故障=产品不可靠
产品出现问题，有时候并不是研发的问题，曾经有案例，面向国内中等以上发达地区的设备，因为
在国内用的不错，所以出口到了哥伦比亚，但在那里频频故障，故障的原因在于中国中国大陆中等
以上发达地区的海拔都比较低，所以高海拔地区，设备的气密性受到了挑战，设备内外压差增大泄
露率增加。
项目立项时只考虑了低海拔，所以人家的设计是没问题的，您老总就这样要求的嘛，谁决策了拿这
个型号出口哥伦比亚，他才是罪魁祸首，如果管研发的老总参与决策而没提出反对意见，他简直就
是最大的罪人，毕竟销售的高管决策不懂技术还是可以原谅的，技术副总的错误则是无能。产品可
靠性是“规定的时间、规定的条件下，完成规定功能的能力”。读者一定细细品味这个定义，格物致
知，看看谁能格这个定义的时候能达到更多的致知。使用现场的条件常常超过了规定的条件，而这
个超出很大可能是隐含的。
误区2、过渡过程=稳态过程
《一条影响着产品可靠性和社会和谐的曲线》介绍很能说明此而图的内容。


误区3、降额很容易做到，没啥问题
降额谁都会，如画画，谁都会，但不是谁都能靠画画生存。详细道理可查阅本博客的文章《电子产品的降额设计》，
这里仅作一简单总结：
1. 同功能、但不同工艺的器件降额系数不同;
2. 可调器件和定值器件降额系数不同;
3. 负载不同，降额系数不同;
4. 同规格导线在多匝和单匝应用时降额系数不同;
5. 部分参数不可降额;
6. 结温降额不可遗漏
误区4、Ta，器件可放心使用
器件损坏为何常被称之为“烧”?，原因就是器件失效大都是热失效，具体注意事项有两点，第一，器件环境温度≠整机环境温度，
器件环境受到机箱内其他器件散热的影响，一般器件环境温度比整机环境温度要高。第二，大家能回想到本次演讲开头的
第三个问题，详情查阅本博客的文章《器件环境温度与负荷特性曲线的常见错误》
误区5、电子可靠性跟机械、软件专业无关
安装、布线、布局、喷涂的处理都会影响电气性能
电磁兼容、虚焊、散热、振动噪声、腐蚀、接地都和结构有关
软件的防错、判错、纠错、容错处理措施可避免机械和电子缺陷问题
误区6、器件很简单，Datasheet有无无所谓
做设计时一定要拿到所有器件的Datasheet，然后阅读其上的所有图形图表和参数，最后实在设计上和这些曲线建立联系。
如下图是二极管的V-I特性曲线，设计时需要谨慎确认该器件在我们电路中的静态工作点。
误区7、可维修性跟我无关
电子产品可靠性工作的目的是什么?是赚钱。赚钱靠什么?开源和节流，开源难，节流易，不要总想着从材料费上省，
材料费省了，维修费高了，从早死换成了晚死，早晚还是死，何必呢?莫不如早死早托生。最好的方式就是重视可维修性，
省掉这部分费用。这是货真价实的利润。
误区8、制程控制不好是没有好的工艺人员
制程控制不好不仅仅是工艺人员的问题，这是一条价值链的建设过程。设计工程师对器件的要求、采购工程师的厂家选择、
检验环节的控制内容应该设计上对器件关键指标的部分、检测方法不应引入元器件的失效机理和损伤、装配环节也不应
引入损伤(波峰焊炉温控制，手工焊接台面的防静电处理等)、出厂检验环节应该检查器件参数漂移可能会导致产品故障
的部分内容、维修环节不应引入失效。由上可以看出，出现问题哪是区区两位工艺工程师能保证得了的。所以总结出具
体的做法是建立一致性，一致性的前提是设计人员提供充分、有主次的技术信息，工艺仅仅是依据设计图纸和设计文件
来保障制造可靠性无限逼近于设计可靠性。
误区9、MTBF值与单台具体机器的故障率的关系
MTBF是宏观、统计的概念，单台机器故障是微观、具体的概念。客户最喜欢问一个问题“你这个产品的MTBF值是10000小时，
那我买你的这一台是不是10000h内就不会出现问题?”这是一个关公战秦琼谁更厉害的概念，让我说他俩的换算关系，
您先告诉我是1km大还是1kg大?此问题的探讨，欢迎邮件(china@rdcoo.com)或电话探讨。
误区10、加强测试就可解决可靠性问题
此问题既然能名列十大误区之一，其定义自然是错误的。总结有三：
1、 有些问题通过模拟测试实验根本测不出来。
2、 测试手段=工程计算+规范审查+模拟试验+电子仿真
3、 通过温度加强试验的结果计算不出对应的低温工作时间;