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这样的现象大家遇到过吗?

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发表于 2014-7-22 09:54:31 | 显示全部楼层 |阅读模式

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加在平板电脑power按键上的ESD器件将该信号线上的电压拉低至0.7V,致使power按键失效。我检查过焊接没有问题,本来怀疑是ESD器件出问题了,但当我把ESD器件用烙铁烫过一次之后,Power按键居然可以使用了,测量电压,也恢复正常。觉得很奇怪,ESD器件没有更换,后来取下来测试,所有的参数都正常,漏电流也很小,只有30nA左右。

这样的现象,不知大家有没有遇到过,遇到过的高手们能否给出合理的解释呢?






发表于 2015-1-20 13:59:12 | 显示全部楼层
一模一样的现象没遇到过。
类似的现象遇到过。应该焊接留下的flux造成的。

我遇到的现象是这样子的:
一个4层ARM板(ARM是BGA的,CPU加了epoxy--环氧树脂),有一个电池电源线在第二层上,这条电源线和同在第二层板的一条I2C的数据线有低电阻现象,电阻最低可以<1K。放在烤箱里面加热70度半天,电阻值下降到1M。时间久了之后,阻抗开始变成K级别的。

后来,我们用CNC机器切除epoxy,切除PCB,最后的结论是量产的时候,(EMC Shield是人手焊接的)那些焊接留下的flux(松香?)没有清理。至于为什么造成,不清楚。
这种现象要经过一段时间才能看到,我们的产品是经过了几年时间。

除此之外,PCB也会有问题,DELL有过研究,也是类似的现象,加热后问题消失。那个英文学名我忘记了,中文的大概意思是:树枝状结晶。当有水分,有电压的时候,PCB会出现树枝状结晶,而这个结晶体可以导电,电阻可大可小。

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发表于 2014-7-22 10:39:45 | 显示全部楼层
可能是锡膏焊接,残余锡膏没有清洗干净,类似于并了一个大电阻在ESD器件上,分压了。烫一下锡膏完全化掉了就好了。

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 楼主| 发表于 2014-7-22 12:19:34 | 显示全部楼层
我确定过了,不是这个原因

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发表于 2014-7-22 13:27:57 | 显示全部楼层
是不是由于ESD器件的温度特性方面影响的?
高速电路PCB网管理员。www.gaosupcb.com

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 楼主| 发表于 2014-7-24 09:55:06 | 显示全部楼层
怀疑过这个原因,但实验证实温度影响几乎没有。

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发表于 2015-6-23 00:17:44 | 显示全部楼层
那是什么问题呢   
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