接触放电8KV静电测试不通过，该怎么处理？

admin

http://www.amobbs.com/thread-5615719-1-1.html

silentsnow

ESD的问题不容易解决，个人感觉主要是因为PCB的layout造成的。

我遇到的问题：当接触放电到我们的设备中，ARM芯片重启，后来发现这是因为ESD的放电电流经过ARM芯片，结果造成ARM的数字地不稳定，系统重启。后来我们把ESD的地和ARM芯片的地分开2~3mm，然后在电源处再一点连接。后来测试8kv过了。之前，5kv系统就重启。

上面是接触放电。刚开始coupling 测试的时候（就是打到桌面上），水平和竖直都失败，系统重启，这是因为有一条复位线太长(arm 的gpio)，但是，这条复位线不是ARM的复位线，而是网络芯片的复位线。可能是因为这条线因为感应，产生电压波动，又间接的影响了ARM的内部逻辑。后来把这条线切除（没有复位功能），发现没有复位，这说明是这条线造成的，后来的设计中，把网络芯片靠近ARM芯片，所有的复位线都被地保护着，ESD没问题。

结论就是：layout的问题可能性更大一点。

对了，如果是按钮，它的信号最好加二极管保护，我们用BAV99，一个接地，一个接VCC。效果不错的。

易阳

silentsnow 发表于 2015-4-26 13:42
ESD的问题不容易解决，个人感觉主要是因为PCB的layout造成的。

我遇到的问题：当接触放电到我们的设备中 ...

Layout很重要，此次有一个案例就是，一个2层板，换了各种ESD器件，接触放电最大只能达到4.5KV fail。而使用了同意芯片的板子，布局有一些差异，最重要的是使用了4层板，结果最大测试得到的接触放电能达到7.5KV fail。 我个人觉得其中完整地平面起到了比较大的作用，其中包地回路的过孔接到完整地平面之后效果比较好。
        另外一款不同芯片的，也是使用2层板，然后一些关键信号线中间没有GND包地，但是这一组信号线周围有包地，反而比另外一个同样信号有包地的稍微好一些。（当然芯片有些差异，比如die内绑定线的长度，和芯片管脚在关键信号旁边是否有GND回流管脚。）所以有些2层板的包地也要看实际情况（实际也会有不同的GND波动干扰）。

Star

Layout确实比较重要，之前做过一个3D陀螺仪，怎么测试都不会过，后面把相关的信号线之间拉大距离还是不行，最后实在没办法，把PCB板子中间挖槽，以隔离不同的模块，最终ESD才测试PASS。