HDI類PCB板使用SMT曲線建議說明

win5566

因PCB本身所能承受的條件是有限制的,故優化SMT的曲線的參數可以減少分層起泡問題的發生,相關的建議如下：
1.從室溫---150 °C  所用時間 ≤65秒為最佳.
2.150--200 °C  所用時間範圍60—120秒,最佳時間為80—90秒, 這一段對PCB特別重要，主要原因是此段時間越長，可保證回流前的PCB整體板溫度（所有板面位置點）保證一致，反之如時間過短，PCB板面溫度存在差異太大，PCB各種材質的膨脹係數差異較大而產生曝板分層，同時不利於錫膏的焊接。
3.200—217℃的時間範圍為10—25秒左右，最佳值為13—20秒. 此段溫度段遠遠超過板材的TG值（玻璃轉化溫度），時間不宜過長。
4.高於217 ℃區段回流時間為 60—90秒
5.最高溫峰區段(240-250 °C )  保持 10—20秒左右
6.建議升溫速率不高於   1.5 ℃/秒.
回流降溫速率不小於 2.5 ℃/秒         

柏承科技股份有限公司
Jason  
13923841775
HDI-PCB 高TG 厚铜 厚金 半孔-PCB专业制造厂商。