回流焊以后IC管脚翘起

admin

我们公司用的是低温锡膏，过完回流后经常发现IC管脚翘起的问题，而且数量不多，每次就是发现一两个，炉温曲线我们也每天都有在测试，炉子基本都很稳定，所有指标都在锡膏供应商提供的规格范围之内。从不良品的管脚上看上锡都很好，一般管脚开裂都是在焊锡之间开裂。请各位高手帮忙分析一下是什么愿意。

IC是三星的，是真空包装的，翘脚不是单独一个管脚，整排都敲起，而且把IC轻轻往上翘，很容易把整个IC敲起来，而且可以听到管脚起来时啪啪的声音，而且这个不良应该是后期发生的，基板的测试没没有发现这个会死机很容发现的，组装的测试才发现。

这样看来不是回流焊引起的哦，好像焊盘比例不对，引脚翘起是不来料的时候有个别有翘起的现象，楼主试着查看来料看

来料有问题不？如不是来料问题的话应是锡膏的爬锡效果不行。


看图片应该是来料脚有变形


确认来料是否有变形。确认IC是否受潮。

是不是单独就那一个脚，，，有可能分析来料断脚，


图片不够清晰，但是感觉像是润湿普遍不好，怀疑焊盘有些窄了，而且IC是否为新开包装？感觉有点氧化拒焊似的


我觉得应该是来料的问题

看起来ic本来就是翘脚的，很大可能是来料不良啦

發料是真空包還是散料？


       产生这种不良要比来料控制为主，最好还是从来料抓起

PIN脚一排整体浮高造成整体翘脚造成焊接性不良。

jackchentao:确认来料是否有变形。确认IC是否受潮。

IC受潮后，加热会造成引脚翘起吗

IC是三星的，是真空包装的，翘脚不是单独一个管脚，整排都敲起，而且把IC轻轻往上翘，很容易把整个IC敲起来，而且可以听到管脚起来时啪啪的声音。

锡膏厚度


学习

你这个料是编带的,还是托盘的. 编带的QFP-很有可能会发生个别一排引脚翘起问题!

楼主：你这个问题多数是来料的问题，我曾经也用过三星的芯片，芯片很烂，很容易翘脚，开封后就能发现有翘脚的IC，还有你使用的是低温锡膏，低温锡膏本身含有铬，很脆，容易折断，不建议使用低温锡膏。

"听到管脚起来时啪啪的声音"是在什么工序?!

是出炉后的冷却阶段? 还是其他?解决方法不一样.

优游人:IC受潮后，加热会造成引脚翘起吗

不是IC脚翘，而是整个本体因受高温产生形变，从而造成整排PIN脚翘起。以前有遇到个这样的问题。

把料拆下来 卡一下料的厚度 再卡一颗没过炉的新料厚度 过炉后的料如果比新料厚那就好办了 测一下炉温 炉温正常 那就找供应商 换料


來料的多些，劈裡啪啦的是不是tray盤的槽比材料本體打得太對啦或者材料本體的高度高於槽的深度，樓主多看看吧，原材的多謝啦，個人的看法

这种IC如果在装盘时没有放好，就会造成整排引脚搭在格子边。叠装后造成整排IC变形。我们以前有遇到过这类问题。

taohuadaozhu

了解一下.....